2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

13:45 〜 14:00

[9p-W371-1] ラマン分光法による多結晶シリコン粒内のナノ構造が及ぼす熱伝導特性評価

〇(B)竹内 悠希1、横川 凌1,2、高橋 和也3、小森 克彦3、森本 保3、澤本 直美1、小椋 厚志1 (1.明治大理工、2.学振特別研究員DC、3.東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株))

キーワード:半導体、熱電材料