2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村 芳明(阪大)、渡邉 孝信(早大)、池田 浩也(静大)

16:00 〜 16:15

[9p-W371-9] 局所ゼーベック係数分布計測に向けた温度勾配下における熱電材料の表面電位分布測定

宮戸 祐治1、小松原 祐樹1、石部 貴史1、中村 芳明1 (1.阪大院基礎工)

キーワード:熱電材料、ケルビンプローブ原子間力顕微鏡、ゼーベック効果

現在、局所的なゼーベック係数の分布を求めることを目標に、薄膜状の熱電材料に対して、面内方向に温度勾配を与えた時に発生する熱起電圧の2次元分布測定を行なっている。本講演では、測定試料に対して大きな温度勾配を与える機構を備えた試料ホルダーを新たに構築し、局所の表面電位分布測定が可能なケルビンプローブ原子間力顕微鏡(KFM)によって熱電材料の熱起電圧分布が測定できたので、その結果について報告する。