居村史人

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発表者・著者、共著者

2020年9月10日(木) 08:45 〜 11:30 Z10

一般セッション(口頭講演)
| 13 半導体
| 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10a-Z10-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

10:15 〜 10:30

[10a-Z10-6] ハーフインチサイズのマルチチップパッケージ

〇居村史人¹、井上道弘¹、クンプアンソマワン^1,2、原史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

10:30 〜 10:45

[10a-Z10-7] ハーフインチサイズのマルチチップパッケージにおけるチップ間レーザビア接続

〇居村史人¹、井上道弘¹、クンプアンソマワン^1,2、原史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)