[10a-Z10-1~10] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[10a-Z10-7] Laser-Via Interconnection for Half-Inch Sized Multi-Chip Packaging

〇Fumito Imura¹, Michihiro Inoue¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

IoT, AIに必要な複合デバイスを構築するため、複数チップを一つの基板に精度良く配置して固定する、マルチチップダイボンディング技術(MCB)を開発し、そのプロトタイプの動作に成功した。パーニングされたいくつかのシリコンチップを、MCBを使って基板にボンディングし、モールド形成後、このモールド樹脂上にCu再配線層を形成した。本報告では、MCB装置概要、RDLとパッケージング工程、そして電気的特性について報告する。