[11p-Z23-1~20] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

△ [11p-Z23-5] Slicing damage evaluation for thin Si solar cells II

〇Yutaka Hara¹, Ryo Yokogawa^1,5, Tappei Nishihara¹, Takefumi Kamioka², Kyotaro Nakamura², Yoshio Ohshita², Tomoyuki Kawatsu³, Toshiki Nagai³, Noboru Yamada⁴, Yukio Miyashita⁴, Atsushi Ogura^1,5 (1.Meiji Univ., 2.Toyota Tech. Inst., 3.Komatsu NTC Ltd., 4.Nagaoka University of Technology, 5.Meiji Renewable Energy Lab.)

Keywords:single crystalline Si solar cell, diamond wire saw

結晶シリコン太陽電池はウェハーの薄型化によって低コスト化が見込めるが、それに伴いスライスダメージを起点にしたウェハーの破損が懸念される。本研究ではスライスプロセスの制御に関して有用な知見を得ることを目的に、ウェハーの表面、結晶状態などのスライスダメージをラマン分光法、走査型電子顕微鏡での観察などにより評価した。その結果、スライス終盤、すなわちワイヤー出口側のダメージが大きいことが明らかとなった。