[8p-Z05-1~20] 6.2 カーボン系薄膜

[8p-Z05-4] 高温高圧処理したPイオン注入ダイヤモンドの特性

〇東浦 健人¹、福田 玲¹、石川 史太郎¹、新名 亨²、大藤 弘明²、入船 徹男²、加藤 宙光³、小倉 政彦³、牧野 俊晴³、寺地 徳之⁴ (1.愛媛大工、2.愛媛大GRC、3.産総研、4.物材機構)

キーワード：半導体, ダイヤモンド