The 81st JSAP Autumn Meeting, 2020

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Oral presentation

21 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices" » 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

[9a-Z20-1~11] 21.1 Joint Session K "Wide bandgap oxide semiconductor materials and devices"

Wed. Sep 9, 2020 9:00 AM - 12:00 PM Z20

Kohei Sasaki(Novel Crystal Technology), Fujii Mami(NAIST)

11:00 AM - 11:15 AM

[9a-Z20-8] Low-temperature processed In-Ga-Zn-O thin-film-transistors with an anodize Al2O3 gate insulator

〇(M1)Shuya Kono1, Marin Mori1, Magari Yusaku1,2, Furuta Mamoru1,2 (1.Kochi Univ. of Tech., 2.Center for nanotech.)

Keywords:InGaZnO(IGZO), Aluminum oxide, Thin Film Transistor (TFT)

薄膜トランジスタ(TFT)はスイッチング素子としてフレキシブルデバイスへの応用が期待されている。ゲート絶縁膜に用いられる二酸化ケイ素は化学気相堆積(CVD)法により成膜され、良好な膜質を得るには400℃程度の成膜温度が必要である。しかし、プラスチック基板上に作製するフレキシブルデバイスへでは、低温(≦150℃)形成可能なゲート絶縁膜が求められる。ゲート絶縁膜の低温形成は、様々なアプローチが行われており、プラスチック基板上に低温形成したTFTも報告されている。しかし、高い移動度と良好な信頼性を兼ね備えたTFTの発表は少ない。本研究では陽極酸化法により低温形成が可能であり、高い比誘電率を持つ酸化アルミニウムをゲート絶縁膜に用い、150℃以下の低温プロセスでIGZO TFTを作製し、伝達特性及び信頼性評価を行った。