The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

[12p-A305-1~13] 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

Thu. Mar 12, 2020 1:45 PM - 5:15 PM A305 (6-305)

Munehiro Tada(NEC), Marina Yamaguchi(Kioxia)

3:00 PM - 3:15 PM

[12p-A305-6] Measurement of Temperature Distribution inside Silicon Wafer in Millisecond by Optical Interference Contactless Thermometer

Tatsuki Koyanagi1, Asaki Kameda1, Yuri Mizukawa1, Hiroaki Hanafusa1, Seiichiro Higashi1 (1.Graduate School of Advanced Sciences of Matter, Hiroshima Univ.)

Keywords:OICT

MOSFET駆動時におけるデバイス内部の温度変化を高分解直接観察することができれば, より正確なデバイスシミュレーションや欠陥検出への応用が可能になると考えられる。赤外レーザーを用いた光学干渉非接触温度測定(Optical Interference Contactless Thermometer)[1]を用いることでシリコンウェハ内部の温度変化測定をするために, 本研究ではシリコンウェハ上の金属薄膜を通電加熱することで, 模擬的に温度測定を試みた.