[12p-D519-1~10] 15.5 Group IV crystals and alloys

△ [12p-D519-1] Evaluation of Thermal Expansion Coefficient in Ge_1-xSn_x Mesa Structure Using Reciprocal Space Mapping

〇(M2)Yuki Takahashi¹, Ryo Yokogawa^1,2, Kazutoshi Yoshioka¹, Gai Ogasawara¹, Ichiro Hirosawa³, Kohei Suda¹, Atsushi Ogura^1,4 (1.Meiji Univ., 2.JSPS Research Fellow DC, 3.Japan Synchrotron Radiation Research Institute (JASRI), 4.Meiji Renewable Energy Lbs.)

Keywords:strain, reciprocal space mapping, thermal expansion coefficient

Ge_1-xSn_xはGeに比べて高移動度と低熱伝導率を持ち、次世代の電子及び熱電デバイス材料として期待されている。これまでに我々は微細加工したGe_1-xSn_xメサ構造における格子定数の異方性を報告した。異方的な歪を有する微細構造においては、熱膨張による影響も異方性を示すと考えられるため、本報告では室温から300℃の温度範囲で逆格子空間マッピング測定を行いGe_1-xSn_xメサ構造の温度による格子定数変化と熱膨張係数の導出を試みた。