2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[13a-D419-1~12] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2020年3月13日(金) 09:00 〜 12:15 D419 (11-419)

金子 健太郎(京大)

10:45 〜 11:00

[13a-D419-7] 水素雰囲気異方性熱エッチング(HEATE)法によるHVPE-In2O3成長層のエッチング特性評価

富樫 理恵1、笠羽 遼1、大江 優輝1、長井 研太2、後藤 健2、熊谷 義直2、菊池 昭彦1 (1.上智大理工、2.東京農工大院)

キーワード:酸化物半導体、エッチング、熱力学解析