2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[13a-PB3-1~9] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年3月13日(金) 09:30 〜 11:30 PB3 (第1体育館)

09:30 〜 11:30

[13a-PB3-3] CuIr2S4の金属-絶縁体転移に伴う異常な熱伝導率変化

橋本 賢太1、気谷 卓1、川路 均1 (1.東工大フロンティア材料研)

キーワード:熱伝導率、金属-絶縁体転移

通常、物質の熱伝導率はフォノンの寄与(フォノン熱伝導率)と電子の寄与(電子熱伝導率)の和によって決まるため、金属の熱伝導率は絶縁体よりも高い値を示す。そのため、金属-絶縁体転移(MIT)を示す物質では一般的に絶縁相より金属相で熱伝導率が高くなることが予想されるが、230KでMITを示すCuIr2S4の熱伝導率は絶縁相で高く金属相で低い興味深い性質を示す。本研究ではこの異常な熱伝導率の変化の原因について熱輸送の観点から調べる。