2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[13p-A305-1~13] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2020年3月13日(金) 13:45 〜 17:45 A305 (6-305)

中塚 理(名大)、遠藤 和彦(産総研)

14:00 〜 14:30

[13p-A305-2] [第11回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演] 25-Gb/s × Four-Channel Chip-Scale Optical Receiver Operating at up to 85 °C with a Temperature-Compensation Function

岡本 大典1、鈴木 康之1、萩原 靖彦2、栗原 充2、中村 隆宏1、蔵田 和彦2 (1.光電子融合基盤技術研究所、2.アイオーコア)

キーワード:シリコンフォトニクス、光インターコネクション

Siフォトニクス技術を用いて,5 × 5 mm2サイズの小型光レシーバチップを作製した.この光レシーバには28-nm Si-CMOSプロセスで作製したtransimpedance amplifierを用いており,高温における特性劣化を補償する温度補償回路が搭載されている.この温度補償機能を用いて,85℃の高温環境における高感度動作と25-Gb/s × 4チャネルの高速動作を実証した.