The 67th JSAP Spring Meeting 2020

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13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[13p-PA9-1~25] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Fri. Mar 13, 2020 4:00 PM - 6:00 PM PA9 (PA)

4:00 PM - 6:00 PM

[13p-PA9-13] Impact of Cap Layer Materials Used for Long-Term Low-Temperature Annealing
on Electrical Properties of Mg-Ion-Implanted GaN

Shunta Murai1, Ryo Kamoshida1, Encheng Wu1, Masamichi Akazawa1 (1.RCIQE, Hokkaido Univ.)

Keywords:ion implantation, GaN, cap layer

GaN デバイス作製プロセスにおいて、イオン注入技術が期待され、特にp 型領域を
形成するにはMg イオン注入が有効な手段となる可能性が高い。しかし、常圧の電気炉熱処理に
よるアクセプタ活性化技術は未だ確立されていない。技術確立のためには、Mg イオン注入により、
GaN バルク中および表面において発生する欠陥準位や表面準位について調べ、それらの熱的な振
る舞いを理解することが重要である。本報告では、Mg イオン打ち込みを行った後の長時間低温ア
ニール中におけるキャップ層材料の違いが、GaN の電気的特性に与える影響について報告する。