[14a-A305-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[14a-A305-7] Device process of diamond Wafer using Minimal Fab(Ⅱ)

〇Kazumasa Nemoto¹, Takashi Yajima¹, Hiroyuki Tanaka¹, Shuichi Noda¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab

ミニマルファブを用いてダイヤモンドのデバイス応用の可能性をこれまで調べてきた。実際にダイヤモンドウェハを用いてデバイス向け各種プロセスのテストを行い、現在プロセス開発が可能な水準に達していると判断した。今回、実用可能なデバイスプロセス開発の為、プロセスの要となる洗浄について評価実験行い、SPM洗浄で取り切れない微粒子がCMPで除去れる事が分った。