2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[14p-A405-1~15] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2020年3月14日(土) 13:15 〜 17:30 A405 (6-405)

中村 芳明(阪大)、塩見 淳一郎(東大)、八木 貴志(産総研)

14:00 〜 14:15

[14p-A405-4] X線非弾性散乱法によるSi1-xGex薄膜のフォノン分散評価

南部 英1、内山 裕士2、籔内 真1、小田 克矢1、早川 純1 (1.日立製作所 研究開発グループ、2.JASRI)

キーワード:フォノン分散、X線非弾性散乱、熱伝導

X線非弾性散乱法(Inelastic X-ray Scattering:IXS)を用いて単結晶Si1-xGex(X=0.1, 0.2)薄膜のフォノン分散評価を行った結果を報告する。Γ-Χ点に沿った音響フォノンの分散評価を行い、純Siでは観測されないΧ点付近でのフォノン線幅の広がり、測定全領域渡る15 meV付近の分散レスフォノンモードなどが観測されており、講演ではこれらに関する考察結果を報告する。