2020年第67回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[14p-B401-1~17] 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2020年3月14日(土) 13:30 〜 18:15 B401 (2-401)

末光 哲也(東北大)、佐藤 威友(北大)

14:15 〜 14:30

[14p-B401-4] HfSiOxゲート AlGaN/GaN MOS-HEMTの電気的特性評価

越智 亮太1、前田 瑛里香2,3、生田目 俊秀2、塩崎 宏司4、橋詰 保1,4 (1.北大量集センター、2.物材機構、3.芝浦工大、4.名大IMaSS)

キーワード:GaN、高電子移動度トランジスタ、高周波増幅器

GaN系HEMTは高周波パワーアンプとして期待されている。高周波増幅時の大振幅動作では順バイアスでのリーク電流を抑制するためにMIS構造が望ましい。絶縁膜には、high-k膜を用いることが選択肢の一つである。これまで、Al2O3-gate MOS-HEMTの特性を報告してきた。最近、より高い誘電率を持つHfリッチなHfSiOx膜を用いたn-GaN MOSキャパシタにおいて良好な特性が報告されている。そこで、本研究では、HfSiOx/AlGaN/GaN MOS-HEMTの特性評価を行った。