[10p-N302-1~15] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[10p-N302-15] シミュレーションによるパワーSupply on Chipにおける多層グラフェンの排熱効果の検討

〇古江 文乃¹、松本 聡¹、長谷川 雅考² (1.九州工大、2.産総研)

キーワード：統合設計技術