[12p-N323-1~11] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[12p-N323-6] A study of liquid splash mechanism in rinsing process of spin coater

〇Hiroyuki Tanaka¹, Yoshihisa Sensu^2,3, Mikio Kadoi^2,3, Yousuke Ohta^2,3, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL, 3.LTJ)

Keywords:coater, MINIMAL, rinse

ウェハサイズが小口径であるが故に問題となるプロセスの一つに、レジストスピンコー
ティングが挙げられるが、これまで主に再現性について着目してきた。しかしながら、ウェ
ハ周辺や裏面に回り込んだ不要なレジスト膜を除去するリンス工程については、十分な検証を行ってこなかった。現在進めているLSI集積回路を作成する場合などにおいては、特にイールド低下と直結するため、ミニマルファブ開発にとって解決すべき必須課題となっている。今回、我々はリンス液吐出実験を行い、液跳ね防止の良い特性が得られたのでその評価結果を報告する。