シンポジウム(口頭講演)
シンポジウム » モジュール科学の立ち上げに向けて 各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証
09:00 〜 09:15
〇増田 淳1 (1.新潟大)
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09:15 〜 09:45
〇永井 一清1 (1.明大理工)
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09:45 〜 10:15
〇鵜川 健1 (1.住友ベークライト)
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10:15 〜 10:45
〇山形 友二1、葛西 洋平1、貝渕 良和2、川上 俊之1 (1.フジクラ、2.オプトエナジー)
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10:45 〜 11:00
〇竹下 俊弘1、山下 崇博1、竹井 祐介1、ジメルカ ダニエル1、小林 健1 (1.産総研)
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11:15 〜 11:45
〇仙波 妙子1 (1.新潟大工)
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11:45 〜 12:15
〇新楽 浩一郎1、伊藤 憲和1、坂元 智成1、井上 志朗1 (1.京セラ（株）)
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12:15 〜 12:30
〇中村 航大1、Huynh Thi Cam Tu1、大平 圭介1 (1.北陸先端大)
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