[16a-P04-1~6] 1.3 Novel technologies and interdisciplinary engineering

[16a-P04-6] Observation of positive type photoresist surface roughness processed by Solid-source H₂O Plasma

〇Mie Tohnishi¹, Akihiro Matsutani¹ (1.Tokyo Tech. OFC)

Keywords:H2O Plasma, Dry etching, Positive type photoresist

MEMSプロセス技術でのレジスト除去の工程で用いられる酸素プラズマ処理について、微細構造を損なわずに除去する技術が求められている。ここでは簡便な装置でH₂O プラズマ処理を行い、表面粗さを損なわずにレジスト除去を行う手法を検討し、その過程での表面をAFM観察したので報告する。