[17a-Z02-1~8] モジュール科学の立ち上げに向けて　各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

[17a-Z02-2] ガスバリア材料の設計と評価

〇永井 一清¹ (1.明大理工)

キーワード：ガスバリア、封止、水蒸気透過度

バリアフィルムや封止材が電子デバイスで用いられている。特に大気中の水蒸気や酸素ガスと有機素子との化学反応による劣化から守るために，バリアフィルムや封止材には高いガスバリア性が求められている。本講演では，主に電子デバイス用のガスバリア材料の設計と評価について講述する。