[17a-Z02-1~8] モジュール科学の立ち上げに向けて　各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

[17a-Z02-4] 高出力半導体レーザ光源におけるパッケージ技術

〇山形 友二¹、葛西 洋平¹、貝渕 良和²、川上 俊之¹ (1.フジクラ、2.オプトエナジー)

キーワード：高出力レーザ、半導体レーザ、パッケージ

900 nm帯の高出力半導体レーザダイオードは、単一エミッタ出力が20 Wにおよび、これら多数のエミッタからの光出力を束ね、光ファイバに結合したファイバ出力型モジュールはファイバレーザの励起光源に用いられる。モジュール内の部品は極めて高光密度のレーザ光、高温に晒されながら、高出力・高効率での長期安定動作が求められる。本報告では、このような高出力LDモジュールの実現に必要なパッケージ技術について議論する。