The 68th JSAP Spring Meeting 2021

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Symposium (Oral)

Symposium » Start up of "Module Science": Comparison of Packaging Technologies of Various Semiconductor Devices

[17a-Z02-1~8] Start up of "Module Science": Comparison of Packaging Technologies of Various Semiconductor Devices

Wed. Mar 17, 2021 9:00 AM - 12:30 PM Z02 (Z02)

Yasushi Sobajima(Gifu Univ.), Atsushi Masuda(Niigata Univ.)

12:15 PM - 12:30 PM

[17a-Z02-8] Potential-induced degradation of n-type front-emitter crystalline Si photovoltaic modules without encapsulant using high performance material

Kodai Nakamura1, Thi Cam Tu Huynh1, Keisuke Ohdaira1 (1.JAIST)

Keywords:Solar cell, PID

耐久性、絶縁性、耐候性などの良い高機能材料を用いた封止材無しモジュールを作製し、n型フロントエミッタ型結晶Si太陽電池モジュールの電圧誘起劣化を調査した。封止材無しモジュールでは、短絡電流密度および開放電圧がほとんど低下せず、最大出力の低下が無い。封止材が無く、高抵抗率材料を用いたためにリーク電流が流れづらくなることで、SiNx膜からの電子移動が制限され、性能低下が抑制できたと考えられる。