[17a-Z02-1~8] モジュール科学の立ち上げに向けて　各種半導体デバイスパッケージ技術の相互検証

[17a-Z02-8] 高機能材料を用いた封止材無しn型フロントエミッタ型結晶Si太陽電池モジュールの電圧誘起劣化

〇中村 航大¹、Huynh Thi Cam Tu¹、大平 圭介¹ (1.北陸先端大)

キーワード：太陽電池、電圧誘起劣化

耐久性、絶縁性、耐候性などの良い高機能材料を用いた封止材無しモジュールを作製し、n型フロントエミッタ型結晶Si太陽電池モジュールの電圧誘起劣化を調査した。封止材無しモジュールでは、短絡電流密度および開放電圧がほとんど低下せず、最大出力の低下が無い。封止材が無く、高抵抗率材料を用いたためにリーク電流が流れづらくなることで、SiN_x膜からの電子移動が制限され、性能低下が抑制できたと考えられる。