[17p-Z26-1~15] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[17p-Z26-13] ライナー・バリアフリー次世代配線材料CuAl₂の物理的特性

〇久家 俊洋^1,2、Chen Linghan¹、矢作 政隆^1,2、小池 淳一¹ (1.東北大工、2.JX金属(株))

キーワード：半導体、新規配線材料

ULSIのダウンスケーリングにより、Cu配線の配線遅延は深刻な問題となってきている。Cu配線においては、ライナー層としてTa、バリア層としてTaNが用いられてきたが、いずれの層も必要としないことが好ましい。近年、金属間化合物であるNiAl,Cu₂Mg,CuAl₂がライナー・バリアフリーの次世代材料の候補として報告されている。本発表では、CuAl₂の濡れ性、拡散抑制性についての研究内容を報告する。