The 68th JSAP Spring Meeting 2021

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

[17p-Z26-1~15] 13.5 Semiconductor devices/ Interconnect/ Integration technologies

Wed. Mar 17, 2021 1:30 PM - 6:00 PM Z26 (Z26)

Kazuhiko Endo(AIST), Kimihiko Kato(AIST)

1:45 PM - 2:15 PM

[17p-Z26-2] [The 12th Silicon Technology Division Paper Award Speech] Reaction Kinetic Analysis of Desorption Behavior of Hydrogen in Projection Range of Multi-Element Molecular Ion Implanted Epitaxial Wafer for Advanced CMOS image sensors

Ryosuke Okuyama1, Ayumi Masada1, Satoshi Shigematsu1, Ryo Hirose1, Takeshi Kadono1, Yoshihiro Koga1, Hidehiko Okuda1, Kazunari Kurita1 (1.SUMCO)

Keywords:Molecular ion implantation, Hydrogen diffusion, Passivation

CMOSイメージセンサではSiO2/Si界面準位密度(Dit)の低減が重要な技術課題である。我々は注入領域からの水素脱離によってDitの低減が可能である炭化水素分子イオン注入ウェーハと、さらに酸素を追加した多元素分子イオン注入ウェーハを開発してきた。多元素分子イオン注入領域の水素脱離挙動は従来の炭化水素分子イオン注入領域とは異なることが推察される。そのため、多元素分子イオン注入領域における水素脱離挙動の解析をおこなった。