[19a-Z24-1~10] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19a-Z24-5] Investigation of Ashing Rate and Uniformity Improvement using Microwave-Excited Water Vapor Plasma

〇Takeshi Aizawa¹, Tasuku Sakurai¹, Tatsuo Ishijima¹, Yasunori Tanaka¹, Yusuke Nakano¹, Shiro Hara^2,3 (1.Kanazawa Univ., 2.MINIMAL, 3.AIST)

Keywords:Ashing, Minimal Fab, Water plasma

レジスト除去工程は薬液処理および酸素プラズマアッシングが主流である。我々は新規レジスト除去手法として水プラズマアッシング法の研究開発を進めている。本手法は非常に速いアッシングレートを有しているが，面内均一性を課題としている。本発表では，プラズマ生成部であるアンテナ形状および照射距離を変更し，面内均一性の向上について検討した。