The 68th JSAP Spring Meeting 2021

Presentation information

Oral presentation

3 Optics and Photonics » 3.7 Laser processing

[19p-Z07-1~9] 3.7 Laser processing

Fri. Mar 19, 2021 1:30 PM - 4:00 PM Z07 (Z07)

Yasutaka Hanada(Hirosaki Univ.), Shuntaro Tani(Univ. of Tokyo)

3:00 PM - 3:15 PM

[19p-Z07-6] In-process shape measurement of a groove processed by line-shaped femtosecond laser pulses

Satoshi Hasegawa1, Masatoshi Fujimoto2, Toshihisa Atsumi2, Yoshio Hayasaki1 (1.Utsunomiya Univ., 2.Hamamatsu Photonics)

Keywords:femtosecond laser processing, beam shaping, in-process measurement

空間光変調器により生成された整形ビームは,半導体やガラス基板のビア加工や,ダイシングのためのスクライブ加工に用いられている.これらの応用において,ビア深さや溝深さの制御は,加工の高品質化において重要である.加工深さの制御のために,加工形状をインプロセスで計測できれば, 所望の深さが得られるようにレーザー照射パラメータをフィードバック制御することが可能となる.本研究では,SLM による整形ビームを用いたレーザ ー加工における加工深さのインプロセス計測を報告する.