一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇(M2)佐藤 亮汰1、横山 工純1、白井 肇1 (1.埼玉大理工研)
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09:15 〜 09:30
〇(M2)横山 工純1、アブドゥル クドゥス1、白井 肇1 (1.埼玉大理工)
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09:30 〜 09:45
〇簾 智仁1、Xu Han1、三浦 弓恵1、中山 亮1、清水 亮太1、山田 直臣2、金子 健太郎3、一杉 太郎1,4 (1.東工大物質理工、2.中部大、3.京大院工、4.東大院理化)
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09:45 〜 10:00
〇(M2)笹島 宏青1、森本 貴明1、石井 啓介1 (1.防衛大)
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10:00 〜 10:15
〇玉井 隆一1、清水 耕作1 (1.日本大生産工)
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10:30 〜 10:45
〇安達 裕1 (1.物材機構)
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10:45 〜 11:00
〇山本 哲也1,2、Palani Rajasekaran1、牧野 久雄2 (1.高知工科大総研、2.高知工科大院工)
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11:00 〜 11:15
〇(M1)谷口 陽子1、島添 和樹1、西中 浩之1、川原村 敏幸2、鐘ケ江 一孝1、吉本 昌広1 (1.京都工繊大電子、2.高知工大)
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11:15 〜 11:30
〇加瀬 直樹1、井上 禎人1、漆間 由都1、河村 優介1、川上 冬樹1、宮川 宣明1 (1.東理大理)
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11:30 〜 11:45
〇安藤 大晟1、ベルムンド フアンパオロソリア1、山本 敦子2、田中 浩之1、浦岡 行治1 (1.奈良先端大、2.メルクエレクトロニクス)
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