[20p-A406-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[20p-A406-7] ミニマル液体ドーパント・プロセスを用いたnMOSFETのシート抵抗のばらつき評価２

〇中道 修平¹、田中 宏幸²、居村 史人²、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.ミニマルファブ、2.産総研)

キーワード：ミニマルファブ、SODコート、スピンコーター

SODプロセスを集積回路などの実用用途に用いる場合、SOD材料では溶媒中で溶質を均一にウェハコーティングするために、発生する課題を克服する塗布プロセスを開発したことを前回報告した。今回は、この塗布の不均一性改善が実際に、ドーピングの不均一性とどのような関係にあるのかについて報告する。