[20p-C101-1~17] 16.3 Bulk, thin-film and other silicon-based solar cells

[20p-C101-13] Damp heat potential-induced degradation of encapsulant-less p-typecrystalline Si photovoltaic modules

〇Shuntaro Shimpo¹, Huynh Tu Thi Cam¹, Keisuke Ohdaira¹ (1.JAIST)

Keywords:encapsulant-less PV module

封止材無しp型結晶Si太陽電池モジュールの高温高湿(DH)環境での電圧誘起劣化(PID)を調査した。いずれのモジュールにおいても並列抵抗低下による曲線因子低下に特徴づけられるPIDが見られなかった。従来型モジュールにおいては封止材の剥離による白濁が見られ、短絡電流密度(J_sc)が低下した。これに対し、封止罪無しモジュールでは、封止材が無いためJ_scの低下は見られなかったが、ポリカーボネートベース材とガラスの接触面に析出物が生成された。