[20p-P04-1~21] 13.7 化合物及びパワーデバイス・プロセス技術・評価

[20p-P04-4] ニッケルナノ粒子-アルミニウムマイクロ粒子接合材を用いたパワーデバイス向け高耐熱実装

〇(DC)小柴 佳子^1,2、田中 康紀²、飯塚 智徳²、巽 宏平^1,2 (1.早大院情シス、2.早大情シス研究センター)

キーワード：半導体実装、ナノ粒子接合、パワーデバイス実装

パワーデバイスの高温動作化に向けた高耐熱実装のために、金属ナノ粒子の低温焼結性を利用したダイボンディング材としてニッケルナノ粒子－アルミニウムマイクロ粒子混合接合材を作製した。Al膜付きSiチップと銅貼り絶縁基板との接合を行った結果、大気炉中加熱・無加圧の条件でシェア強度30MPaを超える接合強度が得られた。本接合材は接合時の雰囲気制御が不要で、無加圧加熱でAlに対して直接接合可能であることを明らかにした。