The 83rd JSAP Autumn Meeting 2022

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

[22a-B204-1~11] 13.7 Compound and power devices, process technology and characterization

Thu. Sep 22, 2022 9:00 AM - 12:00 PM B204 (B204)

Mitsuru Sometani(AIST), Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.)

11:00 AM - 11:15 AM

[22a-B204-8] Nitrogen Doping for SiC Substrate by KrF Excimer Laser
Study of Laser Doping Mechanism (part 4)

Kaname Imokawa1, Ryoichi Nohdomi1, Yasutsugu Usami1 (1.Gigaphoton Inc.)

Keywords:SiC, Laser doping, Diffusion mechanism

SiCパワーデバイスの製造プロセスはSi系半導体と比較し結晶性回復過程や活性化時により高温な処理が必要とされる等の課題がある。その解決手段の一つとしてレーザードーピングも有効な手法と考えられている。しかしながらいまだメカニズムに不明な点が多く、制御性の点で商用化への道は遠い。我々は前回に引き続き拡散メカニズムを明確にする目的でレーザー照射回数(照射時間)と拡散深さについて調査したので報告する。