2022年第83回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

CS コードシェアセッション » 【CS.7】 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェア

[22p-A307-1~17] CS.7 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェア

2022年9月22日(木) 13:30 〜 18:00 A307 (A307)

徳光 永輔(北陸先端大)、平永 良臣(東北大)、清水 荘雄(物材機構)

16:45 〜 17:00

[22p-A307-13] アモルファス Hf1-xZrxO2/Si(001)の熱処理に伴う結晶化と結晶構造

高瀬 慶人1、藤尾 亮汰1、石丸 学1、右田 真司2、内田 紀行2 (1.九工大、2.産総研)

キーワード:強誘電体、HfO2

HfO2とZrO2の複合酸化物であるHf1-xZrxO2 (HZO)は電界効果トランジスタの新規強誘電体ゲート絶縁膜材料として注目されている。HZOには単斜晶、正方晶、斜方晶の結晶構造が存在し、デバイス性能の向上には結晶構造の制御が必要不可欠である。本研究では、単結晶Si基板上に成膜したアモルファスHZOの結晶化に及ぼす組成および熱処理温度の影響を薄膜X線回折法と透過電子顕微鏡法により調査した。