一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [23a-E105-1~11] 12.7 医用工学・バイオチップ 2022年3月23日(水) 09:00 〜 12:00 E105 (E105) 木野 久志(東北大)、谷井 孝至(早大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [23p-E105-1~15] 12.7 医用工学・バイオチップ 2022年3月23日(水) 13:30 〜 17:45 E105 (E105) 堤 潤也(産総研)、細川 千絵(大阪市立大)、横式 康史(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [24a-E105-1~10] 12.7 医用工学・バイオチップ 2022年3月24日(木) 09:00 〜 11:45 E105 (E105) 野田 俊彦(豊橋技科大)、加治佐 平(東洋大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [22a-E105-1~7] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2022年3月22日(火) 09:30 〜 11:30 E105 (E105) 蓮沼 隆(筑波大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [23a-F308-1~10] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2022年3月23日(水) 09:00 〜 11:45 F308 (F308) 末益 崇(筑波大)、原 康祐(山梨大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [23p-F308-1~14] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2022年3月23日(水) 13:15 〜 17:00 F308 (F308) 立岡 浩一(静大)、山口 憲司(量研機構)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [26a-E103-1~9] 13.3 絶縁膜技術 2022年3月26日(土) 09:00 〜 11:30 E103 (E103) 小林 清輝(東海大)、株柳 翔一(キオクシア)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2022年3月24日(木) 09:00 〜 12:30 E103 (E103) 角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [24p-E103-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2022年3月24日(木) 13:30 〜 18:00 E103 (E103) 呉 研(日大)、牧原 克典(名大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 [25a-E103-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術 2022年3月25日(金) 09:30 〜 12:00 E103 (E103) 曽根 正人(東工大)、山根 大輔(立命館大)