[24a-E103-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24a-E103-13] Study of Multilayer Wiring Process using Minimal Water Plasma Ashing

〇Noriko Miura^1,2, Masashi Kase³, Takeshi Aizawa^2,4, Mitsunori Nogawa², Yasuhiro Onishi², Tatsuo Ishijima⁴, Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,3 (1.MINIMAL, 2.YONEKURA, 3.AIST, 4.KANAZAWA Uinv.)

Keywords:minimalfab, resist removal process, plasma process

ミニマルファブにおける新規のレジスト除去プロセスとして、低環境負荷でレジスト除去速度の速い「水プラズマアッシング技術」を開発している。本研究では、水プラズマアッシングプロセスの実用性評価のため、多層配線工程に組み込んで配線抵抗特性を評価したので、その結果について報告する。