[24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[24a-E103-3] ミニマル液体ドーパント・プロセスを用いたnMOSFETのシート抵抗のばらつき評価

〇中道 修平¹、小粥 敬成¹、三浦 典子¹、田中 宏幸²、居村 史人²、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.ミニマルファブ、2.産総研)

キーワード：ミニマルファブ、SODコート、スピンコーター

SODプロセスを集積回路などの実用用途に用いる場合、SOD材料では溶媒中で溶質を均一
にウェハコーティングするために、以下の問題が顕在化する。 (1)コーティングの面内
均一性、(2)ウェハエッジ部に発生するエッジビード、(3)裏面への塗布薬剤の回り込み
である。今回、これらの課題を克服する塗布プロセスを開発した。その成果を使いnMOS
FETの評価用サンプルを作製し、ウェハ面内の電気的特性のばらつきを評価した。