[24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[24a-E103-5] Bosch Processにおけるガス置換インターバル時間の研究

〇田中 宏幸¹、李 相錫²、野沢 善幸³、速水 利泰³、クンプアン ソマワン^1,4、原 史朗^1,4 (1.産総研、2.鳥取大学、3.SPPテクノロジーズ、4.ミニマルファブ推進機構)

キーワード：ボッシュ、ミニマル、深掘り

ボッシュプロセスで垂直深掘りエッチングを行うには、デポとエッチングのバランスを保つことが重要である。これらは、それぞれ確実に行われることが望ましい。そこで、デポとエッチング工程にインターバルを設けてそれぞれの工程がより着実に行われるようなステップを組んでみたところ、インターバル時間を僅かに変更しただけでエッチング形状に大きな差異が発生した。これらエッチングメカニズムの解析を行ったので報告する。