[24a-E103-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24a-E103-7] Individualization technology of Half-inch wafer

〇Takashi Yajima¹, Fumito Imura¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:minimalfab

ミニマルファブではΦ12.5mmのウエハをそのままパッケージする、前後工程統一システムを創出しているが、同じサイズの複数素子を個片化する場合もある。大口径ウエハでは、個片化をDBG（Dicing Before Grinding）プロセスで行った場合、ウエハ裏面のチッピングを小さくできるが、ミニマルDBG装置群を使用して、ウエハを個片化した場合でも、裏面のチッピングが大幅に改善されることが分かった。