[24a-E103-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24a-E103-8] Investigation of 3D ICs (Integrated Circuits) Fabricated by Minimal Fab

〇Fumito Imura¹, Hiroyuki Tanaka¹, Kouji Oosawa², Takurou Kouno², Kenzo Shodo², Yasuo Terasawa², Sommawan Khumpuang^1,3, Shiro Hara^1,3 (1.AIST, 2.NIDEK, 3.MINIMAL)

Keywords:Minimal Fab, 3D IC

半導体工場の設備投資の問題を解決するために超小型半導体製造システムであるミニマルファブの開発が進められている。ミニマルファブではハーフインチウェハ単位でのプロセスを実行できるため、仕様に応じて小回りの利いたプロセス開発を試行でき、3D集積チップ間の接続などの最適化を図りながら試作・開発できる。本講演では、ミニマルファブにおける3次元集積チップ製造の実現可能性について検討した結果について報告する。