[24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[24a-E103-7] ミニマルウエハの個片化技術

〇谷島 孝¹、居村 史人¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

ミニマルファブではΦ12.5mmのウエハをそのままパッケージする、前後工程統一システムを創出しているが、同じサイズの複数素子を個片化する場合もある。大口径ウエハでは、個片化をDBG（Dicing Before Grinding）プロセスで行った場合、ウエハ裏面のチッピングを小さくできるが、ミニマルDBG装置群を使用して、ウエハを個片化した場合でも、裏面のチッピングが大幅に改善されることが分かった。