[24a-E103-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[24a-E103-8] ミニマルファブによる3次元集積チップ製造の検討

〇居村 史人¹、田中 宏幸¹、大澤 孝治²、髙野 拓郎²、鐘堂 健三²、寺澤 靖雄²、クンプアン ソマワン^1,3、原 史朗^1,3 (1.産総研、2.ニデック、3.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ、3次元集積

半導体工場の設備投資の問題を解決するために超小型半導体製造システムであるミニマルファブの開発が進められている。ミニマルファブではハーフインチウェハ単位でのプロセスを実行できるため、仕様に応じて小回りの利いたプロセス開発を試行でき、3D集積チップ間の接続などの最適化を図りながら試作・開発できる。本講演では、ミニマルファブにおける3次元集積チップ製造の実現可能性について検討した結果について報告する。