The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[24p-E103-1~17] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Thu. Mar 24, 2022 1:30 PM - 6:00 PM E103 (E103)

Yan Wu(Nihon Univ.), Katsunori Makihara(Nagoya Univ.)

2:45 PM - 3:00 PM

[24p-E103-6] Formation of Phosphorus Doped N-type Silicon Thin Film Using Sputter Epitaxy

〇(M1C)Hiroya Esaki1, Nobumitsu Hirose2, Akifumi Kasamatsu2, Toshiaki Matsui2, Yoshiyuki Suda3, Takahiro Tsukamoto1 (1.Univ. of Electro-Comm., 2.NICT, 3.Tokyo Univ. of Agric. & Technol.)

Keywords:Epitaxy, Activation, Doping

ドーピング技術は最も重要な半導体デバイス製造プロセスの一つである.スパッタエピタキシー法で,成膜温度を制御して,ヘテロエピタキシャル薄膜の成長を行い,急峻なドーパントプロファイルを実現した.本講演ではスパッタエピタキシー法を用いて作製したPドープn型Si薄膜の電気的特性及びドーパントプロファイルについて報告する.