The 69th JSAP Spring Meeting 2022

Presentation information

Symposium (Oral)

Symposium » Introducing 2D Layered Materials into LSI World!

[24p-E304-1~10] Introducing 2D Layered Materials into LSI World!

Thu. Mar 24, 2022 1:00 PM - 5:45 PM E304 (E304)

Hirokazu Fukidome(Tohoku Univ.), Takeo Matsuki(AIST)

3:00 PM - 3:15 PM

[24p-E304-6] Carrier distribution on MoS2/WS2 in-plane heterostructures doped carrier

〇Mina Maruyama1, Nanami Ichinose2, Ryo Kitaura2, Susumu Okada1 (1.Univ. of Tsukuba, 2.Nagoya Univ.)

Keywords:TMDC, heterostructure, electronic structure

本研究では、MoS2/WS2面内ヘテロ構造体の電子構造、特に、電界によってキャリアがドープされたヘテロ構造体の蓄積キャリア分布を明らかにした。計算の結果、MoS2/WS2面内ヘテロ構造体は、タイプIIのバンド端アラインメントを有する半導体であることを明らかにした。キャリアの注入量が小さい場合、キャリアはバンド端を形成する領域のみに注入され、注入キャリア濃度を増加させると、キャリアの分布がシート全体に拡がることを明らかにした。