The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[25a-E103-1~9] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

Fri. Mar 25, 2022 9:30 AM - 12:00 PM E103 (E103)

Masato Sone(Tokyo Tech), Daisuke Yamane(Ritsumeikan Univ.)

9:45 AM - 10:00 AM

[25a-E103-2] Micro-Mechanical Property Evaluation of Gold-Nickel Alloys Toward Design of MEMS Components

〇(M1)Takumi Akiyama1, Yu-An Chien1, Chun-Yi Chen1, Tso Fu Mark Chang1, Daisuke Yamane2, Hiroyuki Ito1, Katsuyuki Machida1, Yoshihiro Miyake1, Masato Sone1 (1.Tokyo Tech, 2.Ritsumei Univ.)

Keywords:MEMS, micro-compression test, Au-Ni alloy

金を用いた微小電気機械システム(MEMS)加速度センサは,金の質量密度が高い(19.3g/cm3)ことから,機械的ノイズが少なく,感度が高いことが報告されている。しかし、金は電子工学において使われる材料としては、機械的特性が比較的小さい。そこで、本研究では、結晶粒微細化硬化や固溶強化による機械的特性の向上を考慮し、Au-Ni合金に注目した。また、本研究では微小圧縮試験を用いて、試料形状が機械的特性に及ぼす影響についても評価を行う。