[25a-E103-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

△ [25a-E103-2] MEMSデバイスへの応用に向けた金ニッケル合金の微小機械的特性の評価

〇(M1)秋山 拓海¹、簡 佑安¹、陳 君怡¹、Tso Fu Mark Chang¹、山根 大輔²、伊藤 浩之¹、町田 克之¹、三宅 美博¹、曽根 正人¹ (1.東工大、2.立命館大)

キーワード：MEMS、微小圧縮試験、Au-Ni合金

金を用いた微小電気機械システム（MEMS）加速度センサは，金の質量密度が高い（19.3g/cm3）ことから，機械的ノイズが少なく，感度が高いことが報告されている。しかし、金は電子工学において使われる材料としては、機械的特性が比較的小さい。そこで、本研究では、結晶粒微細化硬化や固溶強化による機械的特性の向上を考慮し、Au-Ni合金に注目した。また、本研究では微小圧縮試験を用いて、試料形状が機械的特性に及ぼす影響についても評価を行う。