The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[25a-E104-1~10] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Mar 25, 2022 9:00 AM - 12:00 PM E104 (E104)

Masanaga Fukasawa(Sony Semiconductor Solutions), Masanobu Honda(Tokyo Electron Miyagi)

9:00 AM - 9:15 AM

[25a-E104-1] Plasma-induced defects ~ Positive effects of Ar ions on low-temperature Si surface passivation~

〇Shota Nunomura1, Isao Sakata1 (1.AIST)

Keywords:defects, ion, interface

太陽電池等のオプトエレクトロニックデバイスにおいて、シリコン(c-Si)等の活性層の表面パッシベーションは重要な役割を担う。表面パッシベーションは、表面の欠陥(dangling bond等)を終端しキャリアの再結合を低減する技術で、一般に、ワイドギャップ材をプラズマCVD法によりc-Si上に成膜することによって実現される。通常、良質なパッシベーションを得るためには、百数十℃以上の成膜温度を必要とするが、用途によっては、フレキシブル基材等の制約により、100℃以下の低温で成膜することが求められる。そこで今回、低温における水素化アモルファスシリコン(a-Si:H)の成膜を一例として取り上げ、Arプラズマを用いた後処理によるパッシベーション性能の向上について調べたので報告する。