The 69th JSAP Spring Meeting 2022

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[25p-E104-1~21] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Mar 25, 2022 1:00 PM - 6:30 PM E104 (E104)

Akihisa Ogino(Shizuoka Univ.), Toru Harigai(Toyohashi Univ. of Tech.)

1:00 PM - 1:15 PM

[25p-E104-1] Room-temperature Growth of HfO2/SiO2 film by Neutral Beam Enhanced Atomic Layer Deposition

〇Daisuke Ohori1, Beibei Ge1, Yi-Ho Chen2, Takuya Ozaki1, Kazuhiko Endo3, Yiming Li2, Jenn-Hwan Tarng2, Seiji Samukawa1,2,4 (1.IFS, Tohoku Univ., 2.NYCU, 3.AIST, 4.AIMR, Tohoku Univ.)

Keywords:Atomic layer deposition, Neutral beam, high-k film

次世代材料であるGeやSiGeを用いたMOSトランジスタ作製において、プロセス中の熱収支を下げつつ高品質なゲート絶縁膜の作製が求められている。本研究では、低温NBEALDを用いて高品質なアモルファスHfO2薄膜/SiO2薄膜/Si基板構造の作製を行い、HfO2薄膜の表面粗さと結晶状態を調べた。