[26a-E103-1~9] 13.3 絶縁膜技術

[26a-E103-8] 半導体プロセス開発における薄膜測定分析技術(２)

〇喜多村 茜¹、今井 義則¹、亀田 賢治¹ (1.KOKUSAI ELECTRIC)

キーワード：薄膜分析

半導体デバイス構造の複雑化に伴い、半導体製造装置の成膜プロセス開発においても膜厚/膜質分布情報を正確に取得する必要性が急激に高まっている。我々は様々な測定技術を組み合わせて検討を行っており、発表初回の今回は膜質分析において複数の検討事項を抱える絶縁膜を対象に、各種目的に応じた分析手法とその課題に対する取り組み及び結果について報告する。