[26p-E206-1~14] CS.6 6.5 表面物理・真空、7.6 原子・分子線およびビーム関連新技術のコードシェアセッション

[26p-E206-12] 0.2%Be-Cu材料で作製した小型真空プロセス容器の特性評価

〇中村 孝夫¹、黒岩 雅英²、岸川 信介²、辺見 修一²、亀井 龍一郎³ (1.東京大学　生産研、2.東京電子、3.誠南工業)

キーワード：Be-Cu、真空容器

0.2%Be-Cu材料（以下BeCu）は、SUS対比で13倍の高熱伝導、1/7以下の低熱輻射、低脱ガスという優れた特性があり超高真空システムにおける真空計などに適用されている。また近年半導体多品種少量生産スキームとして産業技術総合研究所が主導して1/2”ウエハを用いたミニマルファブシステムの実用化が加速している。ミニマルファブシステムでは小型真空容器を使用することになるが、ウエハ表面積と真空容器の表面積の比率が大型装置に比較して増大し、より真空容器表面品質がプロセスへの影響が必然的に大きくなる（約30倍）。今回SUS材料で作製されてきたミニマル装置の真空プロセス容器と同等の真空容器をBeCuで作製し、そのプロセス容器として要求される特性比較を到達真空度、脱ガス、温度均一性などについて行い、BeCuの優位性を定量的に明確にした。